이번 세미나에서는 인텔.기가바이트.GMC.제이씨현 4개 업체의 PPT가 이루어 졌습니다.

1.인텔 코리아 기술담당, 양철훈 이사

인텔 아이비브릿지의 재원소개가 이루어지고 있네요.

22나노 공정으로 전력소비량과 내장 그래픽 서능향상등이 이루어진점을 중점으로 다루고 있네요.

PCI 3.0 지원으로 그래픽 카드의 성능향상에 중점을 둔점입니다.


인텔 제품군을 플랫폼으로 나누어서 간단한 설명이 이루어지고 있습니다

미래에는 WIFI를 뛰어넘어서 모니터만으로도 어떤 곳이든 통신을 할수있는 날이 올지도 모르겠군요.





결론:기존 샌디에서 보안된 기술과 성능의 향상은 있었지만

엄청난 차이가 나지 않지만 발열과 전력소모률등 매력있는 제품임.

아쉬운점: 샌디제품군에 비해 비약적으로 느낄만한 부분이 부족해 보임.

시간대 설명상으로 지루한면과 이미 알려진 내용이 많았음.

2.디지털헨지 마케팅 담당, 박근수 과장

디지털 헨지의 제품군에 대한 PPT가 시작되었군요.

인텔SSD의 공식 유통사로 자주 보는 업체가 아닐까 생각이 드네요.

하드와 SSD의 차이점...안정성과 무게.성능면에서 차이가 난다는점이 주 요점일듯하네요.

그외에도마이그레이션 기술로 데이터 보존등에 활용성이 있다는 점이네요.









결론: SSD의 성능대 가격대가 많이 저렴해졌음.

사용시 성능향상 보장 !!굿!!

아쉬운점: 중요한 내용만 요점정리를 해서 최소한의 시간으로 줄이면 좋을듯...

많은 유저분들이 이전 세미나에서 본 내용도 중복됨.

3.제이씨현(기가바이트)









요점:오버클럭에 대해 쉽고 간편한 기술로 더욱 성능향상에 박차를 가했다.

기존 메인보드의 방습.정전기방지.과전압 방지.발열.오버클럭내성등 개선함.

아쉬운점:제품에 대한 이해가 아닌 단순한 제품 설명으로 주의력 분산됨.

4.GMC(PYLON)

마지막으로 타이완의 앤디손에서 생산한 파일론에 대해 설명이 이어졌습니다.

파일론 제품군의 TRS 기술은 가장 주요한 사항일듯하네요.

열방사 필러의 방열성을 개선하여 내부온도를 낮춰보겠다??

여러 분야에서 개발되고 있는 만큼 PC에도 좋을듯 보이는군요.

왜..스타2의 파일론이 생각나는걸까...


간단 명료하게 제품특징 서술...


제품군 비교한 결과 출력성능에서 향상을 이끌어냄...

TRS 기술에 대한 간단한 설명..


시소닉에서 신제품 출시예정이라네요.

요점:열방사 필러를 통한 파워의 효율성과 방열특성 강화/시소닉 신제품 출시 개봉박두

아쉬운점:마지막에 ...시소닉 사은대잔치는 페일드!!!